PAN2013 系列产品

PAN2013是一款集成了8位MCU和256×8bits EEPROM的无线收发SoC芯片。该芯片工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段，且集成射频收发机、频率发生器、晶体振荡器、调制解调器和低功耗MCU等功能模块，并且支持一对多组网和带ACK的通信模式。

用户通过MCU的I/O口向芯片发出指令，芯片自动完成收发配置进行通信，并根据应答信息自动判断数据发送/接收是否成功，从而进行重发，丢包，继续发送和等待等操作，简化了用户程序。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。

PAN2013需要少量的外围器件，支持单层/双层印制电路板的方案。

主要特性

性能指标：

• MCU

• 8位MCU

• OTP：4K×16Bit

• 通用RAM：176×8Bit

• 兼容 I2C 的 256×8bits EEPROM

• 外围设备

• 7个IO（SOP14），4个IO（ESSOP10）

• WDT

• 2路PWM

• 2路ADC

• 定时计数器

• 1颗晶振和少量电容

• 支持双层或单层印制板设计（可以使用印制板微带天线或者导线天线）

• 芯片自带部分链路层的通信协议（配置少量的参数寄存器，使用方便）

• RF

• 支持1到32字节或64字节数据长度

• 支持自动应答及自动重传

• 6个接收数据通道构成1:6的星状网络

• 完全集成频率合成器

• 1Mbps/2Mbps模式（晶振精度±60ppm）

• 250Kbps模式（晶振精度±20ppm）

• 输出功率：9，5，0，-10，-35dBm

• 19mA@2dBm

• -83dBm@2Mbps

• -87dBm@1Mbps

• -91dBm@250Kbps

• 通信频段：2.400GHz ~2.483GHz

• 数据速率：2Mbps, 1Mbps, 250Kbps

• 调制方式：GFSK

• 休眠电流：2uA

• Radio

• 接收器

• 发射器

• 射频综合器

• 协议引擎

• 电源管理

• 集成电压调节器

• 工作电压：2.2~3.3V

• 封装

• SOP14

• ESSOP10

• 操作条件

• 工作温度：-40~85℃

产品型号

产品开发资料